SMT貼片加工時如何選用焊膏呢？

SMT貼片加工時如何選用焊膏呢？

在電子設(shè)備制造中，SMT貼片技術(shù)被廣泛采用，它可以實現(xiàn)高密度、高精度的電路板組裝，而焊膏則是SMT貼片加工過程中非常重要的一個環(huán)節(jié)，焊膏作為連接SMT元件和PCB板的重要材料，它不僅能夠提供良好的導(dǎo)電性能，還能夠保證焊接質(zhì)量和可靠性，那么在SMT貼片加工時如何選用焊膏呢？

SMT貼片加工的焊接是電子制造業(yè)中一個非常重要的環(huán)節(jié)，在這個工藝中，焊膏是一種關(guān)鍵的材料，因為它不僅能夠連接電子元器件和印刷電路板（PCB），還能夠保證焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性，但在SMT貼片加工中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的要素有很多，比如貼片元器材的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待

1、產(chǎn)品附加值高、安穩(wěn)性要求高，挑選高質(zhì)量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時刻久的，需要抗氧化（RA級）。

3、利潤空間小的產(chǎn)品，產(chǎn)品低端、消費品對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，可挑選質(zhì)量差不多價格低的錫膏（RMA級）。

4、焊膏的種類：不同類型的焊膏，根據(jù)其成分和用途的不同，焊膏可以分為多種類型，如紅膠、黃膠、綠膠等，其中紅膠主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT),因為其粘度較高，可以牢固地粘附在PCB表面，黃膠則適用于波峰焊接技術(shù)(TH),因為其粘度較低，可以很好地適應(yīng)波峰焊的工藝要求，因此在選擇焊膏時，需要根據(jù)具體的加工工藝來確定所需的焊膏類型。

二、器材原料及PCB焊盤原料

1、PCB焊盤原料為鍍鉛錫的應(yīng)挑選63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器材應(yīng)選用62Sn/36Pb/2Ag。

3、是焊膏的成分：焊膏主要由合金粉末、助焊劑和剪切劑三種組分構(gòu)成，而合金粉末則又分為熔點低的Sn-Bi、Sn-Ag-Cu和熔點高的Sn-Pb等類型，通常熔點低的合金粉末焊接溫度較低、回流時間較短，適合用在溫度敏感電子元器件上，而熔點高的合金粉末焊接溫度較高、回流時間較長，適合用在對焊接質(zhì)量要求較高的電子元器件上。

三、不同工藝的區(qū)別挑選

1、無鉛工藝一般挑選Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品挑選弱腐蝕性的免清洗焊膏。

3、焊膏的粘度：粘度的高低直接關(guān)系到焊膏噴涂或印刷的效果，一般粘度低的焊膏更容易噴涂或印刷，而對于焊點形狀和質(zhì)量的要求更高的產(chǎn)品則可以選擇粘度較高的焊膏。

4、焊膏的反應(yīng)性：焊膏的反應(yīng)性對于產(chǎn)品的質(zhì)量，和可靠性有著重要的影響。反應(yīng)性過強的焊膏會促使焊點的形成過早，而焊接溫度和時間不夠，則會影響焊點的形成，因此在選擇焊膏時，需要根據(jù)產(chǎn)品的實際要求，來判斷它的反應(yīng)性是否合適。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器材焊接，應(yīng)挑選含Bi的低熔點焊膏。

2、高溫器材有必要挑選高熔點焊膏。

隨著對環(huán)保規(guī)范的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的挑選也有相應(yīng)的環(huán)保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及和應(yīng)用開來。

3、焊膏的性能指標(biāo)：不同的焊膏在性能方面有著不同的表現(xiàn)，比如粘度、流動性、殘留物含量等，在選擇焊膏時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景來確定所需的性能指標(biāo)，比如需要進行高密度的貼裝，就需要選擇粘度較高的焊膏；如果需要進行波峰焊接，就需要選擇流動性較好的焊膏。

五、焊膏的品牌和質(zhì)量

在市場上存在著各種品牌的焊膏產(chǎn)品，它們的性能和質(zhì)量也各不相同，在選擇焊膏時，需要選擇知名品牌的產(chǎn)品，并注意查看其質(zhì)量認(rèn)證情況，同時還需要注意焊膏的保質(zhì)期和存儲條件，以免影響其使用效果。

選擇合適的焊膏是SMT貼片加工中至關(guān)重要的一步，需要考慮多個因素，包括焊膏類型、性能指標(biāo)、焊膏的成分、品牌、質(zhì)量、粘度和反應(yīng)性等方面因素，正確選擇焊膏可以提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性，才能夠選擇出最適合自己需求的焊膏產(chǎn)品，從而更好地市場需求。

以上就是SMT貼片加工時如何選用焊膏呢的詳細(xì)情況！