smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流

smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流

smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流是一個高度自動化和精細化的過程，涉及多個關(guān)鍵步驟和嚴格的質(zhì)量控制措施。這些步驟共同確保了電阻產(chǎn)品的質(zhì)量、性能等符合高標準要求，接下來是smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流的詳細步驟：

一、來料檢驗

1. 外觀檢查：對電阻的外觀進行檢查，包括是否有破損、裂紋、污漬等缺陷。

2. 尺寸測量：使用精密的測量工具，如卡尺或光學測量設(shè)備，測量電阻的長度、寬度和厚度，確保其符合規(guī)格要求。

3. 電氣性能測試：使用萬用表等測試設(shè)備，對電阻的阻值進行測量，確保其在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)。同時還可以測試電阻的絕緣電阻、耐壓等電氣性能指標。

二、絲印

1. 焊膏印刷：通過絲網(wǎng)印刷工藝，將焊膏精確地涂覆在電路板的焊盤上。焊膏的量和位置要準確控制，以確保后續(xù)焊接的質(zhì)量[2][3]。

2. 膠水點膠：對于一些需要固定位置的電阻，可以采用膠水點膠的方式將其粘貼在電路板上。膠水的種類和用量要根據(jù)電阻的尺寸和重量進行選擇，確保電阻在后續(xù)的加工過程中不會移動。

三、貼裝

1. 貼片機編程：根據(jù)電路板的設(shè)計文件，編寫貼片機的貼裝程序，確定電阻的貼裝位置和角度。

2. 貼裝操作：將待貼裝的電阻放置在貼片機的供料器中，啟動貼片機，使其按照預設(shè)的程序?qū)㈦娮杈_地貼裝在電路板的相應(yīng)位置上。在貼裝過程中，要注意貼裝的壓力和速度，避免對電阻造成損壞。

四、回流焊接

1. 預熱：將貼裝好電阻的電路板放入回流焊爐中，進行預熱處理。預熱的目的是使電路板和電阻逐漸升溫，減少熱應(yīng)力的影響。

2. 焊接：當電路板和電阻達到一定的溫度后，進入焊接區(qū)域。在焊接區(qū)域，焊膏迅速熔化，與電阻的引腳和電路板的焊盤形成良好的焊接連接。焊接的溫度和時間要根據(jù)焊膏的種類和電路板的材質(zhì)進行嚴格控制，確保焊接的質(zhì)量。

3. 冷卻：焊接完成后，電路板從回流焊爐中取出，進行自然冷卻或強制冷卻。冷卻過程中，要注意控制冷卻的速度和溫度梯度，避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導致電路板變形或電阻損壞。

五、清洗

1. 溶劑清洗：使用適量的溶劑，如酒精、氟利昂等，將電路板上的助焊劑殘留物清洗干凈。清洗時要注意溶劑的揮發(fā)性和安全性，避免對環(huán)境和人體造成危害。

2. 水清洗：對于一些對溶劑敏感的電路板或電阻，可以采用水清洗的方式。水清洗的設(shè)備通常包括噴淋、超聲波清洗、漂洗和干燥等工序，能夠有效地去除助焊劑殘留物，同時減少對電路板和電阻的損傷。

六、檢測

1. 外觀檢查：對焊接后的電阻進行外觀檢查，查看是否有虛焊、短路、漏焊等缺陷，以及電阻是否有損壞或移位的情況。

2. 電氣性能測試：再次對電阻的阻值進行測量，確保其在焊接過程中沒有受到損壞或發(fā)生變化。同時還可以進行電路的功能測試，檢查電阻所在的電路是否正常工作。

七、包裝

1. 防護包裝：將檢測合格的電路板進行防護包裝，以防止在運輸和儲存過程中受到機械損傷、潮濕、灰塵等因素的影響。常用的防護包裝材料有防靜電泡沫、氣泡袋、吸塑盒等。

2. 標識和記錄：在包裝上標注電路板的型號、批次號、生產(chǎn)日期等信息，以便進行追溯和管理。同時，要對生產(chǎn)過程中的各項數(shù)據(jù)進行記錄，如電阻的貼裝數(shù)量、焊接質(zhì)量、檢測結(jié)果等，為質(zhì)量控制和改進提供依據(jù)。

八、整體流程

以下是一個詳細的流程描述：

1. 準備階段

- 材料準備：準備好所需的陶瓷基板、銀膏、Ag/Pd膏、RuO2膏、玻璃膏、黑色油墨等材料。

- 設(shè)備檢查：確保印刷機、燒結(jié)爐、鐳射機、真空濺鍍機等設(shè)備處于良好狀態(tài)，并進行必要的調(diào)試和校準。

2. 基板處理

- 背導體印刷：在陶瓷基板的背面兩邊電極位置增加導體，使用銀膏進行印刷，然后在140°C下烘干10分鐘，以蒸發(fā)銀膏中的有機物及水分。

- 正導體印刷與燒結(jié)：翻轉(zhuǎn)基板，在正面電極位置增加導體，使用Ag/Pd膏進行印刷，并在850°C下燒結(jié)35分鐘，使導體成型。

3. 電阻層制作

- 電阻層印刷與烘干：在基板上印刷電阻層材料（如RuO2膏），然后在140°C下烘干10分鐘。

- 高溫燒結(jié)：將印刷好的電阻層在850°C下燒結(jié)40分鐘，使電阻層固化并形成穩(wěn)定的電阻性能。

4. 保護層與修正

- 一次玻璃保護：對燒結(jié)后的電阻層進行一次玻璃保護層的印刷、烘干和高溫燒結(jié)，以防止后續(xù)工序?qū)﹄娮鑼釉斐善茐摹?/span>

- 鐳射修正：使用鐳射光點切割電阻體，改變電阻的長寬比，從而調(diào)整電阻值至所需范圍。

5. 二次保護與標識

- 二次玻璃保護：對切割后的電阻層進行二次玻璃保護層的印刷和烘干，以提供額外的保護并增強穩(wěn)定性。

- 阻值碼印刷：將電阻值以數(shù)字碼的形式印刷在電阻上，以便識別和追溯。

6. 后續(xù)處理

- 折條與端面真空濺射：將燒結(jié)后的基板按條狀切割，并在電阻兩端濺射上電極，形成側(cè)面導體。

- 電鍍與測試：對電阻進行電鍍處理，鍍上鎳和錫以防止腐蝕并增加焊錫性，然后進行電性能測試，篩選出合格產(chǎn)品。

7. 包裝出貨：將合格的電阻產(chǎn)品進行包裝，并準備出貨。

SMT貼片加工中電阻的生產(chǎn)工藝流，是一個精細且復雜的過程，它涵蓋了從原材料檢驗到最終包裝的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過嚴格的質(zhì)量控制和精細的操作，可以確保電阻在電路板上的可靠性和性能。

smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流，電阻作為常見的電子元件，其SMT貼片加工工藝對于確保電路板的性能和可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進步，未來的SMT貼片加工將進一步向智能化、高效化方向發(fā)展，為電子制造業(yè)帶來更高的生產(chǎn)效率和更好的產(chǎn)品質(zhì)量。