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PCBA常見(jiàn)問(wèn)題

深圳SMT貼片加工對來(lái)料的檢驗有哪些?

時(shí)間:2018-04-12 來(lái)源:百千成電子 點(diǎn)擊:1792次

深圳SMT貼片加工對來(lái)料的檢驗有哪些?


深圳SMT貼片加工前檢驗是保證貼片質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤(pán)的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等,都要有嚴格的來(lái)料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。

深圳SMT貼片加工對來(lái)料的檢驗有哪些?

一、smt貼片元器件檢驗:

元器件主要檢測項目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。

深圳SMT貼片加工對來(lái)料的檢驗有哪些?

二、貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查:

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

2.元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件,其引腳共面性應小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測)。

4.要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

深圳SMT貼片加工對來(lái)料的檢驗有哪些?

三、印制電路板(PCB)檢驗

1.PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導通孔是否做在焊盤(pán)上等).

2.PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設備的要求。

3.PCB允許翹曲尺寸:向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大0.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向;向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大1.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。

4.檢查PCB是否被污染或受潮。


至于smt貼片材料的質(zhì)量相信絕大多數貼片加工廠(chǎng)都是沒(méi)有問(wèn)題的,以上是深圳smt貼片加工開(kāi)始前的檢查工作,希望可以幫助到大家。

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