解析smt貼片加工焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象有哪些原因？

解析smt貼片加工焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象有哪些原因？

SMT貼片加工焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因，主要包括焊膏質(zhì)量問(wèn)題、貼片工藝問(wèn)題、焊接工藝問(wèn)題和環(huán)境因素問(wèn)題等，為了解決這些問(wèn)題，我們需要從源頭抓起，優(yōu)化焊膏配方、改進(jìn)貼片工藝、提高焊接工藝水平，和改善工作環(huán)境等方面入手，以確保SMT貼片加工的質(zhì)量和效率，下面我們?cè)敿?xì)解析smt貼片加工焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象有哪些原因？

一、smt貼片焊膏質(zhì)量問(wèn)題

1. 焊膏中的金屬粉末顆粒過(guò)大或過(guò)?。哼^(guò)大的顆粒會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度降低，而過(guò)小的顆粒則容易導(dǎo)致焊膏流動(dòng)不暢，從而影響焊點(diǎn)的成型。

2. 焊膏中的粘度不足：在smt貼片加工生產(chǎn)中，粘度過(guò)低的焊膏在焊接過(guò)程中容易流失，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面無(wú)法形成足夠的焊料。

3. 焊膏中的活性物質(zhì)含量不足：活性物質(zhì)是焊膏中的主要成分，其含量直接影響到焊點(diǎn)的性能，活性物質(zhì)含量不足會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面潤(rùn)濕能力差，從而影響焊點(diǎn)的可靠性。

二、smt貼片工藝問(wèn)題

1. 貼片速度過(guò)快：高速貼片容易導(dǎo)致焊點(diǎn)表面的焊料無(wú)法充分熔化，從而影響焊點(diǎn)的成型。此外，高速貼片還容易導(dǎo)致焊點(diǎn)之間的短路現(xiàn)象，進(jìn)一步影響焊點(diǎn)的性能。

2. 貼片壓力不足：在smt貼片加工生產(chǎn)中，貼片壓力過(guò)小會(huì)導(dǎo)致焊料，無(wú)法充分填充焊盤(pán)和元器件之間的間隙，從而影響焊點(diǎn)的成型，并且壓力不足還容易導(dǎo)致元器件在焊接過(guò)程中發(fā)生位移，進(jìn)而影響焊點(diǎn)的可靠性。

3. 貼片精度不高：高精度貼片可以有效減少焊點(diǎn)之間的空隙，提高焊點(diǎn)的密度，從而提高產(chǎn)品的可靠性，但高精度貼片需要較高的設(shè)備精度和操作技巧。

三、smt貼片焊接工藝問(wèn)題

1. 焊接溫度過(guò)高或過(guò)低：過(guò)高的焊接溫度會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)破壞，而過(guò)低的溫度則會(huì)影響焊點(diǎn)的潤(rùn)濕能力，從而影響焊點(diǎn)的可靠性，過(guò)高或過(guò)低的溫度還會(huì)導(dǎo)致元器件的熱損傷，進(jìn)一步影響焊點(diǎn)的性能。

2. 焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短：在smt貼片加工生產(chǎn)中，過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)中的焊料過(guò)度熔化，從而影響焊點(diǎn)的成型；而過(guò)短的焊接時(shí)間則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)中的焊料無(wú)法充分熔化，從而影響焊點(diǎn)的可靠性，并且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)還會(huì)導(dǎo)致元器件的熱損傷，進(jìn)一步影響焊點(diǎn)的性能。

3. 焊接波形不良：良好的焊接波形，可以有效地提高焊點(diǎn)的表面潤(rùn)濕能力，從而提高焊點(diǎn)的可靠性，但波形不良的焊接波形，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面無(wú)法形成足夠的焊料，從而影響焊點(diǎn)的成型和性能。

四、環(huán)境因素問(wèn)題

1. 濕度過(guò)高：在smt貼片加工生產(chǎn)中，高濕度環(huán)境下的水分會(huì)侵入焊接界面，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面潤(rùn)濕能力下降，從而影響焊點(diǎn)的成型和性能，并且高濕度環(huán)境還會(huì)導(dǎo)致元器件的腐蝕，進(jìn)一步影響焊點(diǎn)的可靠性。

2. 粉塵污染：在smt貼片加工生產(chǎn)中，粉塵污染會(huì)影響焊接過(guò)程中的氣體純度和流速，從而影響焊點(diǎn)的成型和性能，另外粉塵污染還會(huì)導(dǎo)致元器件的污染和腐蝕，進(jìn)一步影響焊點(diǎn)的可靠性。

五、smt貼片中常出現(xiàn)的焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象

1. 問(wèn)題描述：

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT貼片加工回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)，現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離，這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是，無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話(huà)時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

2. 解決方法：

(1)當(dāng)smt貼片中出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象時(shí)，選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖穑刂评鋮s的速度，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。

(2)通過(guò)設(shè)計(jì)來(lái)減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。

(3)使用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，也就是通過(guò)綠油阻焊層來(lái)限制銅環(huán)的面積。

SMT貼片技術(shù)已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的主要工藝，但在SMT貼片加工過(guò)程中，焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它不僅影響了產(chǎn)品的性能，還降低了生產(chǎn)效率。

以上就是解析smt貼片加工焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象有哪些原因的詳細(xì)情況！