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PCBA常見(jiàn)問(wèn)題

smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法?

時(shí)間:2023-08-03 來(lái)源:百千成電子 點(diǎn)擊:2420次

smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法?


目前我們用的電子產(chǎn)品,大部分都是由PCBA貼片加上各種電容、電阻等電子元器件,按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器,需要各種不同的SMT加工工藝來(lái)完成,那么我們在smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法有哪些呢?

smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法?

一、smt加工中焊膏量不足

1.檢查smt加工焊膏分配器的壓力是否正常:焊膏分配器,是將焊膏精確分配到印刷電路板表面的關(guān)鍵設備,如果壓力不足,可能導致焊膏量不足。

2.檢查刮刀的速度是否合適:刮刀用于將焊膏從分配器轉移到印刷電路板表面,速度過(guò)快可能導致焊膏量不足,smt加工貼片速度過(guò)慢可能導致焊膏過(guò)多。

3.檢查印刷電路板的尺寸和厚度是否正確:如果印刷電路板尺寸或厚度不正確,可能導致焊膏分配器無(wú)法準確分配焊膏。

4.檢查焊膏的質(zhì)量是否良好:焊膏質(zhì)量差可能導致焊膏量不足。


smt加工中焊膏量不足的解決方法:

1.調整焊膏分配器的壓力,使其能夠準確分配焊膏。

2.調整刮刀的速度,使其既能保證焊膏量充足,又能避免過(guò)多的焊膏被分配到印刷電路板表面。

3.smt加工確保印刷電路板的尺寸和厚度正確無(wú)誤。

4.更換質(zhì)量良好的焊膏。


二、smt加工中焊接不良

1.檢查焊接溫度是否正確:焊接溫度過(guò)高可能導致焊接不良,溫度過(guò)低可能導致焊接強度不足。

2.檢查smt加工焊接時(shí)間是否合適:焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)可能導致焊接不良,時(shí)間過(guò)短可能導致焊接強度不足。

3.檢查焊接機器的性能是否穩定:機器性能不穩定可能導致焊接參數波動(dòng),從而影響焊接質(zhì)量。

4.檢查焊膏的質(zhì)量和數量是否充足:焊膏質(zhì)量差或數量不足可能導致焊接不良。


smt加工中焊接不良的解決方法:

1.調整焊接溫度,使其處于合適的范圍內。

2.調整焊接時(shí)間,使其能夠滿(mǎn)足焊接要求。

3.確保焊接機器性能穩定,定期進(jìn)行維護保養。

4.確保焊膏質(zhì)量良好且數量充足。

smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法?

三、smt加工中元件丟失

1.檢查貼片機的工作狀態(tài)是否良好:貼片機是將元件自動(dòng)貼裝到印刷電路板上的關(guān)鍵設備,如果工作狀態(tài)不佳,可能導致元件丟失。

2.檢查印刷電路板的設計是否合理:印刷電路板設計不合理可能導致元件丟失。

3.檢查操作人員的技能水平:smt加工操作人員技能水平不高可能導致元件丟失。

4.檢查生產(chǎn)過(guò)程的管理是否嚴格:生產(chǎn)過(guò)程管理不嚴格可能導致元件丟失。


解決方法:

1.保持貼片機的良好工作狀態(tài),定期進(jìn)行維護保養。

2.優(yōu)化印刷電路板的設計,使其能夠適應各種元件的貼裝需求。

3.提高操作人員的技能水平,加強對smt加工人員的培訓和管理。

4.加強生產(chǎn)過(guò)程的管理,確保每個(gè)環(huán)節都嚴格按照規定執行。


四、smt加工工藝中常遇到的問(wèn)題有:

1.發(fā)生錫珠常見(jiàn)的問(wèn)題:PCBA貼片在經(jīng)由回流焊時(shí)的預熱不充沛;回流焊溫度曲線(xiàn)設定的不公道,進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有著(zhù)較大間隔;焊錫膏是在從冷庫中掏出時(shí)未能夠徹底回復室溫;錫膏敞開(kāi)后過(guò)的長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中;在貼片時(shí)有錫粉飛濺到PCBA貼片面上;打印或是轉移進(jìn)程中,有油污或是水份粘到PCBA貼片上;焊錫膏中助焊劑自身的分配不公道,有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。


2.SMT加工貼片焊后板面有較多殘留物:焊后PCBA貼片面有較多的殘留物,也是客戶(hù)經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn),板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面:在推行焊錫膏時(shí),不知道客戶(hù)的板材情況及客戶(hù)的需求,或其它緣由形成的選型過(guò)錯;焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好。


五、smt加工工藝中遇到問(wèn)題的解決方法?

1.一般SMT加工車(chē)間規定的溫度為25±3℃。

2.提前把設備準備好,可應對問(wèn)題出現;錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。

5.錫膏中主要成份分為兩大部分,錫粉和助焊劑;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化;錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。

smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法?

在實(shí)際的SMT加工過(guò)程中,我們可能會(huì )遇到各種問(wèn)題,如焊膏量不足、焊接不良、元件丟失等,遇到問(wèn)題如果自己不是很清楚,可以找廠(chǎng)家和專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行咨詢(xún);百千成是一家成立了20年的smt貼片加工、PCBA電路板及電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠(chǎng)家,可以為客戶(hù)提供電子產(chǎn)品硬件設計、崁入式單片機程序(固件)設計、藍牙技術(shù)設計、產(chǎn)品結構設計、產(chǎn)品模具設計、ID設計、自動(dòng)化設備設計、自動(dòng)化測試設備設計,樣品制作及DFM產(chǎn)品CE等服務(wù)。


以上就是smt加工工藝中遇到的問(wèn)題及解決方法的詳細情況!

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