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PCBA常見問題

smt加工工藝中遇到的問題及解決方法?

時(shí)間:2023-08-03 來源:百千成電子 點(diǎn)擊:2145次

smt加工工藝中遇到的問題及解決方法?


目前我們用的電子產(chǎn)品,大部分都是由PCBA貼片加上各種電容、電阻等電子元器件,按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器,需要各種不同的SMT加工工藝來完成,那么我們?cè)趕mt加工工藝中遇到的問題及解決方法有哪些呢?

smt加工工藝中遇到的問題及解決方法?

一、smt加工中焊膏量不足

1.檢查smt加工焊膏分配器的壓力是否正常:焊膏分配器,是將焊膏精確分配到印刷電路板表面的關(guān)鍵設(shè)備,如果壓力不足,可能導(dǎo)致焊膏量不足。

2.檢查刮刀的速度是否合適:刮刀用于將焊膏從分配器轉(zhuǎn)移到印刷電路板表面,速度過快可能導(dǎo)致焊膏量不足,smt加工貼片速度過慢可能導(dǎo)致焊膏過多。

3.檢查印刷電路板的尺寸和厚度是否正確:如果印刷電路板尺寸或厚度不正確,可能導(dǎo)致焊膏分配器無法準(zhǔn)確分配焊膏。

4.檢查焊膏的質(zhì)量是否良好:焊膏質(zhì)量差可能導(dǎo)致焊膏量不足。


smt加工中焊膏量不足的解決方法:

1.調(diào)整焊膏分配器的壓力,使其能夠準(zhǔn)確分配焊膏。

2.調(diào)整刮刀的速度,使其既能保證焊膏量充足,又能避免過多的焊膏被分配到印刷電路板表面。

3.smt加工確保印刷電路板的尺寸和厚度正確無誤。

4.更換質(zhì)量良好的焊膏。


二、smt加工中焊接不良

1.檢查焊接溫度是否正確:焊接溫度過高可能導(dǎo)致焊接不良,溫度過低可能導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不足。

2.檢查smt加工焊接時(shí)間是否合適:焊接時(shí)間過長(zhǎng)可能導(dǎo)致焊接不良,時(shí)間過短可能導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不足。

3.檢查焊接機(jī)器的性能是否穩(wěn)定:機(jī)器性能不穩(wěn)定可能導(dǎo)致焊接參數(shù)波動(dòng),從而影響焊接質(zhì)量。

4.檢查焊膏的質(zhì)量和數(shù)量是否充足:焊膏質(zhì)量差或數(shù)量不足可能導(dǎo)致焊接不良。


smt加工中焊接不良的解決方法:

1.調(diào)整焊接溫度,使其處于合適的范圍內(nèi)。

2.調(diào)整焊接時(shí)間,使其能夠滿足焊接要求。

3.確保焊接機(jī)器性能穩(wěn)定,定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。

4.確保焊膏質(zhì)量良好且數(shù)量充足。

smt加工工藝中遇到的問題及解決方法?

三、smt加工中元件丟失

1.檢查貼片機(jī)的工作狀態(tài)是否良好:貼片機(jī)是將元件自動(dòng)貼裝到印刷電路板上的關(guān)鍵設(shè)備,如果工作狀態(tài)不佳,可能導(dǎo)致元件丟失。

2.檢查印刷電路板的設(shè)計(jì)是否合理:印刷電路板設(shè)計(jì)不合理可能導(dǎo)致元件丟失。

3.檢查操作人員的技能水平:smt加工操作人員技能水平不高可能導(dǎo)致元件丟失。

4.檢查生產(chǎn)過程的管理是否嚴(yán)格:生產(chǎn)過程管理不嚴(yán)格可能導(dǎo)致元件丟失。


解決方法:

1.保持貼片機(jī)的良好工作狀態(tài),定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。

2.優(yōu)化印刷電路板的設(shè)計(jì),使其能夠適應(yīng)各種元件的貼裝需求。

3.提高操作人員的技能水平,加強(qiáng)對(duì)smt加工人員的培訓(xùn)和管理。

4.加強(qiáng)生產(chǎn)過程的管理,確保每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。


四、smt加工工藝中常遇到的問題有:

1.發(fā)生錫珠常見的問題:PCBA貼片在經(jīng)由回流焊時(shí)的預(yù)熱不充沛;回流焊溫度曲線設(shè)定的不公道,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有著較大間隔;焊錫膏是在從冷庫中掏出時(shí)未能夠徹底回復(fù)室溫;錫膏敞開后過的長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;在貼片時(shí)有錫粉飛濺到PCBA貼片面上;打印或是轉(zhuǎn)移進(jìn)程中,有油污或是水份粘到PCBA貼片上;焊錫膏中助焊劑自身的分配不公道,有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。


2.SMT加工貼片焊后板面有較多殘留物:焊后PCBA貼片面有較多的殘留物,也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)疑問,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面:在推行焊錫膏時(shí),不知道客戶的板材情況及客戶的需求,或其它緣由形成的選型過錯(cuò);焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質(zhì)量不好。


五、smt加工工藝中遇到問題的解決方法?

1.一般SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.提前把設(shè)備準(zhǔn)備好,可應(yīng)對(duì)問題出現(xiàn);錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌。

5.錫膏中主要成份分為兩大部分,錫粉和助焊劑;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化;錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。

smt加工工藝中遇到的問題及解決方法?

在實(shí)際的SMT加工過程中,我們可能會(huì)遇到各種問題,如焊膏量不足、焊接不良、元件丟失等,遇到問題如果自己不是很清楚,可以找廠家和專業(yè)人士進(jìn)行咨詢;百千成是一家成立了20年的smt貼片加工、PCBA電路板及電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家,可以為客戶提供電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、崁入式單片機(jī)程序(固件)設(shè)計(jì)、藍(lán)牙技術(shù)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品模具設(shè)計(jì)、ID設(shè)計(jì)、自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì),樣品制作及DFM產(chǎn)品CE等服務(wù)。


以上就是smt加工工藝中遇到的問題及解決方法的詳細(xì)情況!

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