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PCBA常見(jiàn)問(wèn)題

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

時(shí)間:2023-06-09 來(lái)源:百千成電子 點(diǎn)擊:2151次

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?


虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺點(diǎn),因為虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上容易形成斷帶事故,給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運行帶來(lái)很大影響,那么smt貼片加工虛焊的原因及解決方法有哪些呢?


1、SMT貼片加工焊盤(pán)規劃有缺點(diǎn),焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個(gè)主要缺點(diǎn),除非肯定必要,否則不應運用,通孔將導致焊料損失和焊料短缺,焊盤(pán)間距和面積也需求規范匹配,否則規劃應趕快修正。

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2、SMT貼片加工時(shí),印刷電路板有氧化現象,即焊接板不亮,若是有氧化,橡皮擦能夠用來(lái)去除氧化層,使其亮堂的光重新呈現,印刷電路板受潮能夠在干燥箱中干燥,印刷電路板被油污、汗漬等污染,這時(shí)應該用無(wú)水乙醇清洗它。


3、SMT貼片加工時(shí),關(guān)于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,削減了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數量,使焊料不足應該及時(shí)彌補,填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形,形成虛焊,這是最常見(jiàn)的原因,SMT貼片加工的長(cháng)處是拼裝密度高、體積小、重量輕的長(cháng)處,貼片組件的體積和重量?jì)H為傳統插件組件的1/10左右。


5、有時(shí)在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實(shí)際上它們沒(méi)有到達融為一體的作用,接合面的強度很低,焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上必須通過(guò)各種復雜的工藝進(jìn)程,特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

一般選用外表貼裝技術(shù)后,電子產(chǎn)品的體積削減40%~60%,重量削減60%~80%??煽啃愿?、抗振動(dòng)能力強、焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低、高頻特性好、削減了電磁和射頻攪擾,易于完成自動(dòng)化進(jìn)步生產(chǎn)功率,本錢(qián)下降30%-50%,節省了材料、動(dòng)力、設備、人力、時(shí)間等,為進(jìn)一步提高品質(zhì)檢驗的準確度和效率,百千成配備了FAI智能首檢測儀、SPI,在線(xiàn)AOI檢測儀、ICT檢測儀、X-RAY光學(xué)檢測儀等精密檢測設備,確保100%產(chǎn)品都能被有效的檢驗。


從原材料到出貨的全過(guò)程,都外于品質(zhì)人員的管控之下,通過(guò)IQC、IPQC、OQC、QA、QE等質(zhì)控崗位的嚴格把關(guān),并且各作業(yè)崗位要嚴格按照作業(yè)指導書(shū)的要求,在品質(zhì)管控人員的監督下,制造出符合品質(zhì)要求的SMT貼片產(chǎn)品,確保交到客戶(hù)手上的都是品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品。


以上就是smt貼片加工虛焊的原因及解決方法的詳細情況!

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