SET貼片客戶合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列
隨著電子行業(yè)的不斷進步發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)也越來越成熟,設(shè)備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝技術(shù)。BGA在SMT貼片加工中的貼裝也就更加重要了,下面分享一個SET貼片客戶合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列。
BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個引腳的集成電路的微型封裝的問題的解決方案,引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝(SOIC)封裝的引腳越來越多,并且引腳之間的間距減小,但這導(dǎo)致了焊接過程的困難。深圳市百千成電子有限公司可成功貼裝FOXCONN連接器LGA/BGA等CPU物料。直通率可達99%以上,應(yīng)用于工控類及通訊類產(chǎn)品。
此CPU針腳非常容易斷裂,或者稍微壓到就容易折彎,從而容易造成BGA不良,引起板子功能不良。深圳市百千成電子有限公司和SET貼片客戶以及成功合作了FOXCONN連接器LGA/BGA系列,可完美貼裝及維修FOXCONN連接器,直通率可達99%,成功解決客戶此BGA焊接不良率高等問題。
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