百千成SMT貼片工藝流程
SMT貼片工藝流程是一種采用表面貼裝技術的高效、精確、環(huán)保的電子元器件生產工藝流程,可以大大提高電子產品的生產效率和質量,具有廣泛的應用前景,它采用表面貼裝技術,將電子元器件直接貼在印刷電路板(PCB)上,從而實現電路板的組裝,SMT貼片工藝流程包括以下幾個步驟:
第一步:鋼網印刷
鋼網印刷是SMT貼片工藝流程的第一步,該步驟主要是將焊膏(也稱為焊接劑)印刷在PCB上,以便電子元器件能夠粘附在PCB上,鋼網印刷的精度和質量對后續(xù)的工藝流程有很大的影響。
第二步:元器件貼裝
元器件貼裝是SMT貼片工藝流程的核心步驟,該步驟主要是將電子元器件粘附在PCB上,元器件貼裝可以分為手工貼裝和機器貼裝兩種方式,其中機器貼裝的效率和精度更高。
第三步:回流焊接
回流焊接是SMT貼片工藝流程的最后一步,該步驟主要是將焊膏熔化,使電子元器件與PCB焊接在一起,回流焊接需要在特定的溫度、時間和氣氛條件下進行,以保證焊接質量。
生產過程為如下5個環(huán)節(jié):
1、特殊工序為:回流焊接、波峰焊接、手工焊接。
2、關鍵控制點為:電烙鐵焊接、測試過程等。
3、產品控制要點為:外觀、性能(需要時耐壓測試、老化等)、功能測試等。
4、公司產品電子組件制造與電子組裝質量目視檢驗接受條件為:IPC產品保證委員會制訂的IPC-A-610D-G。
5、工廠生產制程執(zhí)行如下QC工程圖表。
年度質量且標示例:2009年度品質部門質量目標SMT QA批次合格率,質量目標管理辦法,質量目標建立原則為:
A.以品質為中心,準時交貨合理成本。
B.抓住主要矛盾(問題)。
C.建立單向單一未端責任。
D.環(huán)鏈狀互動制衡,箭頭起始端為統(tǒng)計部門(也即監(jiān)視部門、主導部門),箭頭終止端被考核對象(部門)?;又坪夥譃橹苯雍烷g接兩種。
E.統(tǒng)計做到公平公正公開為目標管理輸入考核數據。
6、各部門主管均有5年以上大型外資企業(yè)工作經驗,均接受過良好的職業(yè)培訓,熟練ISO系統(tǒng)運作。
7、全廠職工200多人,通過經常的培訓、考核與追溯,不斷提高員工的工作技能,工作質量,以實現質量保證體系的有效運行。
8、品質部25人,其中8人為品質管理技術人員,17人為品檢人員,詳見品質部組織結構圖。
一、品質意識:
1、持續(xù)的培訓讓品質意識深入人心。
2、品質考核占績效考核最大的權重。
3、嚴格按質量管理體系運作。
4、品管一票否決制。
二、事前預防:
1、產品上線前,由工程,生產、品質聯合確定品質控制點。
2、嚴格監(jiān)控首件流拉過程,正常后才能全線生產。
3、修訂作業(yè)指導書。
4、調整設備參數達至最佳狀態(tài)。
三、事中控制:
1、對控制點產品狀況實時記錄,異常通報,嚴重異常停線整改。
2、下工序與上工序連帶責任,每位作業(yè)員就是QC。
3、主管對本部門品質異常負主要責任且與晉升獎金掛溝。
4、對重大品質事故采取三不放過處理。
四、跟蹤服務:
1、由經驗豐富,責任心強的員工組成的專業(yè)客訴小組,可迅捷處理所有品質問題。
2、通過客戶滿意度調查,監(jiān)視顧客有關組織,是否滿足其要求的感受的有關信息。
3、及時而有效的8D報告,消除顧客的抱怨,增強顧客的信心。
SMT貼片工藝流程具有以下優(yōu)勢:
1. 高效性:機器貼裝方式可以大大提高貼裝效率,從而縮短生產周期。
2. 精確性:該工藝流程可以實現高精度的元器件貼裝和焊接,從而提高電子產品的質量和穩(wěn)定性。
3. 技術含量:百千成PCBA加工工藝流程采用了先進的表面貼裝技術,具有較高的技術含量。
4.環(huán)保性:百千成SMT貼片工藝流程采用無鉛焊接技術,可以減少有害物質的排放,保護環(huán)境和健康。
在現代電子產品制造中,SMT貼片工藝流程已經成為了不可或缺的一部分,而百千成SMT貼片工藝流程則是該領域中的佼佼者,其高效、精確的特點得到了廣泛認可,為電子產品制造業(yè)提供更好的解決方案。
以上是百千成SMT貼片工藝流程的詳情。